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目前產品包括超精密運動平臺、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統等整機設備及半導體關鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、先進封裝、功率器件制造等產線，并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現廣泛應用。

我國 半導體清洗領域的重要參與者包括盛美上海、至純科技、北方華創、芯源微等，其中，盛美單片 清洗設備最高可單臺配置 18 腔體，達到國際先進水平；芯源微單片物理清洗設備國內領先，持續 開拓單片化學清洗設備市場。（6）涂膠顯影設備涂膠顯影設備是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵處理設備。涂膠顯影設備是與光刻機配合進 行作業的關鍵處理設備，主要負責涂膠、烘烤及顯影。

面板光刻膠：國產化空間廣闊 光刻工藝同樣也是液晶面板制造的核心工藝，通過鍍膜、清洗、光刻膠涂覆、曝光、顯影、蝕刻等工序，將掩膜版上的圖形轉移到薄膜上，形成與掩膜板對應的幾何圖形，從而制得TFT電極與彩色濾光片。

光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的35%，并且耗費時間約占整個芯片工藝的40%-50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，市場巨大。因此光刻膠是半導體集成電路制造的核心材料。 （正性光刻膠顯影示意圖） 按顯示效果分類；光刻膠可分為正性光刻膠和負性光刻膠。

2.1 DPC技術DPC技術是先其制作首先將陶瓷基片進行前處理清洗，利用真空濺射方式在基片表面沉積 Ti/Cu 層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。